반응형 HBM6 레이저쎌 상한가 진짜 이유를 알아보자. (ft. 공급 계약, 기업 전망, 투자자 수급) 목차레이저쎌, 인텔과 마이크론에 고성능 LC 본더 공급 예정. 반도체 후공정과 패키징 효율성 증대를 위한 핵심 장비, HBM 적용 확대 기대. 글로벌 시장 공략과 안정적 성장 위한 기술력 및 원가경쟁력 확보, 사업 리스크 분산 전략 강화.1. 레이저쎌, 북미 반도체 거인과의 LC 본더 공급 준비 돌입레이저쎌은 최근 글로벌 반도체 업체인 인텔과 마이크론에 LC 본더 장비 첫 출하를 앞두고 있습니다. LC 본더는 반도체 후공정에서 웨이퍼에서 떼어낸 칩을 기판 위에 접합하는 데 사용되는 핵심 장비입니다. 레이저쎌은 약 2년간 이들 기업과 공동개발을 진행해 왔으며, 현재 품질 인증 마무리 단계에 있습니다. 구체적인 발주는 2분기 중 이루어질 것으로 예상되며, 초도 물량은 2~3분기부터 납품이 시작되어 올해 매출.. 2024. 5. 2. 와이씨켐 종목 왜 상승 했을까? 이슈랑 관련주 체크해보자. 마이크론테크놀로지의 HBM 시장 진입, 삼성전자와 SK하이닉스에 어떤 영향을 미칠까? Q1. 마이크론테크놀로지가 고대역폭메모리(HBM) 시장에 뛰어들면서 어떤 경쟁이 예상되나요? A1. 마이크론테크놀로지의 HBM 시장 진입으로 삼성전자와 SK하이닉스 등과 치열한 시장 선점 경쟁이 예상됩니다. Q2. HBM은 어떤 특징을 가진 차세대 고성능 메모리인가요? A2. HBM은 다수의 D램을 수직으로 연결하여 데이터 처리속도를 혁신적으로 끌어올린 차세대 고성능 메모리입니다. 가트너에 따르면 HBM 시장은 작년 11억 달러 규모였으며, 2027년까지 연평균 36% 이상의 성장세가 기대됩니다. 무어의 법칙이 깨지는 이유: 반도체 기술의 새로운 패러다임, 칩렛!! 반도체 업계의 무어의 법칙과 칩렛 기술이 혁신의 중심에.. 2023. 10. 6. 삼성전자 주가, AI 포텐 터지면 '10만 전자' 가능할까? 삼성전자 주가와 차세대 메모리, AI 포텐은 터질까? Q1. 최근 삼성전자 주가가 다시 7만 원대로 올라섰다고 들었습니다. 이유는 무엇인가요? A1. 그 이유는 인공지능(AI) 시장의 확장과 관련이 있습니다. 삼성전자는 세계적인 AI 반도체 회사인 엔비디아와 고대역폭메모리(HBM) 공급 계약을 맺었기 때문입니다. Q2. 엔비디아와의 계약이 삼성전자에게 어떤 의미를 가지나요? A2. 엔비디아는 AI에 사용되는 그래픽처리장치(GPU) 시장의 80%를 차지하고 있습니다. 그동안 SK하이닉스가 GPU에 들어가는 HBM을 독점으로 공급해왔으나, 이번에 삼성전자도 엔비디아와 함께 HBM을 공급하는 파트너로 합류하여 사업 기회를 얻게 되었습니다. Q3. 그런데 HBM이란 무엇인가요? 왜 중요한 건가요? A3. HBM.. 2023. 9. 7. [이건 알고 주식하자] HBM이란 무엇일까? 관련 종목은? "HBM 시장 전망 긍정적, 투자의 새로운 기회를 잡아라!" HBM이란 High Bandwidth Memory의 약자로, 매우 높은 대역폭을 가진 메모리 기술을 말합니다. 이번에는 HBM에 대해 자세히 알아보도록 하겠습니다. HBM은 어떤 기술인가요? HBM은 DRAM 칩을 여러 개 적층 시켜 만든 3차원 구조의 메모리로, 기존의 메모리에 비해 대역폭이 매우 높습니다. 이는 메모리 칩을 적층 시켜서 데이터를 한 번에 처리할 수 있기 때문입니다. HBM은 어떤 장점이 있나요? HBM은 대역폭이 매우 높기 때문에, 데이터를 빠르게 처리할 수 있습니다. 이는 그래픽 카드나 고성능 컴퓨팅 등에서 매우 중요한 역할을 합니다. 또한, HBM은 전력 소모가 낮아서 발열이 적고, 공간을 절약할 수 있습니다. HBM을 .. 2023. 9. 1. 2023년 7월 26일 3분만에 보는 주식 뉴스, 테마 꼭 알아 보자! TOP 3 (삼기이브이, 데봉엘에스 등) 오늘 하루 주도 테마를 한눈에 간단하게 보고 공부하자! 목차 1. 첫번째 테마 관련주 1) 테마주 이슈 설명 2) 종목 3) 종목 설명 2. 두번째 테마 관련주 1) 테마주 이슈 설명 2) 종목 3) 종목 설명 3. 오늘의 주요 뉴스들 요약정리 1) 요약정리 1. 첫 번째 북미 2차전지 테마 관련주 1) 테마주 이슈 설명 자회사 북미법인 삼기아메리카의 파이낸싱을 위해 약 924억원 규모의 채무보증을 결의했다고 공시했습니다. 이번 파이낸싱으로 삼기아메리카의 미국 현지 생산시설의 구축이 가속화되며, 이에 필요한 자금과 삼기그룹의 투자금액을 합하면 약 1억달러가 넘는 초대형 프로젝트로 진행될 것으로 예상됩니다. 삼기아메리카가 생산하는 부품은 이차전지 부품과 전기차, 내연기관 부품을 모두 만들 수 있는 유일한 .. 2023. 7. 26. 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM 생산 단가를 낮춰야 하는 이유를 알아보자. HBM이 대체 무엇일까요? HBM(High Bandwidth Memory)은 고대역폭 메모리의 약자로, 그래픽 카드, 서버, 인공지능(AI) 등 고성능 컴퓨팅에 사용되는 메모리입니다. HBM은 기존의 DDR4 메모리보다 대역폭이 훨씬 높아서 고성능 컴퓨팅에 적합합니다. HBM은 3차원 적층 구조를 사용하여 메모리 칩의 면적을 줄이고 대역폭을 높였습니다. HBM은 8개의 메모리 칩을 3개로 쌓아 올려서 24개의 핀을 통해 데이터를 전송합니다. 이로 인해 HBM은 기존의 DDR4 메모리보다 대역폭이 약 2배 높습니다. HBM은 또한 저전력 설계를 사용하여 전력 효율을 높였습니다. HBM은 기존의 DDR4 메모리보다 전력 소비량이 약 30% 낮습니다. 이로 인해 HBM은 고성능 컴퓨팅에서 발열 문제를 해결할 .. 2023. 7. 25. 이전 1 다음 반응형
