레이저쎌 상한가 진짜 이유를 알아보자. (ft. 공급 계약, 기업 전망, 투자자 수급)

목차

레이저쎌, 인텔과 마이크론에 고성능 LC 본더 공급 예정. 반도체 후공정과 패키징 효율성 증대를 위한 핵심 장비, HBM 적용 확대 기대. 글로벌 시장 공략과 안정적 성장 위한 기술력 및 원가경쟁력 확보, 사업 리스크 분산 전략 강화.

레이저쎌 상한가 진짜 이유

1. 레이저쎌, 북미 반도체 거인과의 LC 본더 공급 준비 돌입

레이저쎌은 최근 글로벌 반도체 업체인 인텔과 마이크론에 LC 본더 장비 첫 출하를 앞두고 있습니다. LC 본더는 반도체 후공정에서 웨이퍼에서 떼어낸 칩을 기판 위에 접합하는 데 사용되는 핵심 장비입니다. 레이저쎌은 약 2년간 이들 기업과 공동개발을 진행해 왔으며, 현재 품질 인증 마무리 단계에 있습니다.

 

구체적인 발주는 2분기 중 이루어질 것으로 예상되며, 초도 물량은 2~3분기부터 납품이 시작되어 올해 매출에 반영될 전망입니다. 이번 계약으로 레이저쎌은 글로벌 시장에서의 입지를 다질 수 있게 되었습니다.

 

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2. LC 본더, 고대역폭메모리(HBM) 패키징 효율성 높여

LC 본더는 AI 메모리 분야에서 각광받는 고대역폭메모리(HBM)의 패키징 과정에서 기존 TC 본더보다 우수한 성능을 발휘합니다. TC 본더는 D램 적층 시 개별 칩을 하나씩 열압착하는 반면, LC 본더는 D램 8~12개를 웨이퍼 위에 한 번에 올려놓고 레이저로 열압착하는 방식입니다.

 

이를 통해 수율과 생산시간 측면에서 TC 본더를 앞서는 것으로 평가받고 있습니다. 또한, LC 본더는 AI 시대에 필요한 이종접합과 칩렛 기술을 활용한 첨단반도체 제조에도 핵심적인 역할을 할 것으로 기대됩니다. 레이저쎌 상한가 이유 중 하나로 꼽히는 LC 본더의 기술력이 주목받고 있습니다.

레이저쎌 기업정보

3. 인텔·마이크론과의 협력, 레이저쎌 성장 견인할 듯

레이저쎌은 인텔, 마이크론과의 LC 본더 공급을 통해 사업 확장의 발판을 마련할 것으로 보입니다. 인텔과는 이종접합 분야에서, 마이크론과는 HBM 패키징 분야에서의 협력이 이루어질 것으로 예상됩니다. 이는 레이저쎌이 2022년 6월 기술특례상장 이후 적자를 기록한 상황에서 실적 개선의 돌파구가 될 수 있습니다.

 

북미 고객사와의 거래를 시작으로 국내외 반도체 업체들과의 추가 협력도 기대되는 바입니다. 특히 삼성전자와의 협업 가능성도 제기되고 있는데, 레이저쎌의 LC 본더가 삼성전자의 HBM 패키징 수율 개선에 기여할 수 있을 것으로 예상됩니다. 레이저쎌 상한가 이유로 글로벌 고객사 확보를 들 수 있습니다.

 

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4. 기술력과 원가경쟁력, 레이저쎌 LC 본더의 강점

레이저쎌의 LC 본더는 우수한 기술력과 원가경쟁력을 갖추고 있습니다. LC 본더는 기존 TC 본더 대비 생산성과 수율 면에서 우위를 점하고 있으며, 이는 곧 고객사의 비용 절감으로 이어집니다. 또한, 레이저쎌은 자체 개발한 레이저 기술을 활용해 장비 가격 경쟁력을 확보하고 있습니다.

 

이는 글로벌 반도체 기업들이 레이저쎌의 LC 본더를 선택하는 주요 이유 중 하나입니다. 아울러 레이저쎌은 지속적인 연구개발을 통해 LC 본더의 성능 향상과 적용 범위 확대에 주력하고 있습니다. 이러한 노력은 레이저쎌의 기술 경쟁력을 한층 강화시킬 것으로 기대됩니다. 레이저쎌 상한가 이유인 기술력과 가격 경쟁력이 부각되고 있습니다.

레이저쎌 매출액

5. 반도체 패키징 시장 성장, 레이저쎌에 호재로 작용

반도체 패키징 시장의 성장은 레이저쎌에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. AI, 5G, 자율주행 등 신기술 발전에 따라 첨단패키징 수요가 늘어나고 있기 때문입니다. 특히 고대역폭메모리(HBM)와 같은 고성능 메모리 수요 증가는 LC 본더의 수요 확대로 이어질 전망입니다.

 

시장조사기관 얼라이드마켓리서치에 따르면, 글로벌 반도체 패키징 시장은 2020년 297억 달러에서 2026년 431억 달러로 성장할 것으로 예측됩니다. 이러한 시장 성장세는 레이저쎌의 사업 확장에 우호적인 환경을 제공할 것으로 보입니다. 레이저쎌 상한가 이유 중 하나인 반도체 패키징 시장의 성장세가 주목받고 있습니다.

 

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6. 레이저쎌, 안정적인 성장 궤도 진입 예상

인텔, 마이크론과의 LC 본더 공급을 계기로 레이저쎌은 안정적인 성장 궤도에 진입할 것으로 예상됩니다. 글로벌 반도체 기업과의 거래는 레이저쎌의 기술력과 제품 경쟁력을 입증하는 것으로, 향후 추가 수주 가능성을 높여줍니다. 또한, 안정적인 매출 기반 확보는 레이저쎌의 재무구조 개선에도 기여할 전망입니다.

 

이와 함께 레이저쎌은 생산능력 확대, 연구개발 투자 등을 통해 지속 성장을 위한 기반을 다져나갈 계획입니다. 증권가에서는 레이저쎌의 성장 가능성에 주목하고 있으며, 일부 증권사는 레이저쎌에 대해 투자의견 '매수'를 제시하고 있습니다. 레이저쎌 상한가 이유로 안정적인 성장 궤도 진입이 거론되고 있습니다.

레이저쎌 투자자별 매매

7. 국내외 고객사 다변화로 사업 리스크 분산 기대

레이저쎌은 인텔, 마이크론 외에도 국내외 다양한 고객사 확보를 통해 사업 리스크를 분산시켜 나갈 것으로 보입니다. 삼성전자를 비롯한 국내 반도체 업체들과의 협력 가능성도 높아지고 있습니다. 이는 특정 고객사에 대한 의존도를 낮추고, 안정적인 매출 구조를 형성하는 데 도움이 될 전망입니다.

 

또한, 레이저쎌은 메모리 분야 외에도 비메모리 분야로의 사업 확장을 모색하고 있습니다. 파운드리, 로직 등 비메모리 분야에서의 LC 본더 활용 가능성을 타진하며 신규 고객 발굴에 나서고 있습니다. 이를 통해 레이저쎌은 사업 포트폴리오를 다각화하고, 지속 성장의 기회를 확보해 나갈 것으로 기대됩니다. 레이저쎌 상한가 이유인 고객사 다변화 전략이 긍정적으로 평가받고 있습니다.

레이저쎌 자산 비율

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