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마이크론테크놀로지의 HBM 시장 진입,
삼성전자와 SK하이닉스에 어떤 영향을 미칠까?
Q1. 마이크론테크놀로지가 고대역폭메모리(HBM) 시장에 뛰어들면서 어떤 경쟁이 예상되나요?
A1. 마이크론테크놀로지의 HBM 시장 진입으로 삼성전자와 SK하이닉스 등과 치열한 시장 선점 경쟁이 예상됩니다.
Q2. HBM은 어떤 특징을 가진 차세대 고성능 메모리인가요?
A2. HBM은 다수의 D램을 수직으로 연결하여 데이터 처리속도를 혁신적으로 끌어올린 차세대 고성능 메모리입니다. 가트너에 따르면 HBM 시장은 작년 11억 달러 규모였으며, 2027년까지 연평균 36% 이상의 성장세가 기대됩니다.
Q3. HBM 제작에 필수적인 실리콘 관통전극(TSV) 공정은 무엇인가요?
A3. TSV는 D램 상층과 하층 칩 사이에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 전극으로 연결하는 적층 공정입니다.
Q4. 와이씨켐, 한미반도체, 오로스테크놀로지는 어떤 역할을 하는 관련 수혜주인가요?
A4. 와이씨켐은 TSV 포토레지스트를 국내 주요 반도체 기업에 공급하여 국산화에 성공한 기업입니다. 한미반도체는 HBM 제작에 사용되는 TSV TC 본더 장비를 생산하며, 오로스테크놀로지는 오버레이 장비 업체로서 패키지 오버레이 장비 매출 발생을 기대할 수 있습니다.
마이크론테크놀로지의 HBM 시장 진입으로 인해 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 업계에서 치열한 경쟁 상황이 예상됩니다. 이와 함께 와이씨켐, 한미반도체, 오로스테크놀로지 등 관련 수혜주들도 주목해야 할 중요한 기업들입니다.
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