반응형 3D 패키징 기술1 삼성·SK하이닉스, 패키징 기술로 반도체 산업 장악 가능할까? 반도체 관련주까지 체크하기. 반도체 산업의 핵심 경쟁력, '패키징 기술'의 중요성 여러분, 반갑습니다! 블리입니다. 오늘도 제 블로그에 방문해주셔서 감사드립니다. 여러분과 함께 나누고 싶은 이야기와 정보가 가득한 오늘의 글, 재미있게 읽어주시면 좋겠습니다. 그럼 시작해볼까요? Q1. 반도체 패키징 기술이란 무엇인가요? A1. 반도체 패키징 기술은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결하여 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 만드는 과정을 의미합니다. 이 과정은 웨이퍼에 회로를 새기는 전 공정 이후 웨이퍼를 가공하는 작업으로, 후 공정이라고도 불립니다. Q2. 왜 패키징 기술이 중요한가요? A2. 최근 글로벌 반도체 회사들은 성능 향상을 위해 '무어의 법칙'을 따르려 하지만, 이는 한계에 도달하고 있습니다. 이러한.. 2023. 10. 11. 이전 1 다음 반응형
