삼성·SK하이닉스, 패키징 기술로 반도체 산업 장악 가능할까? 반도체 관련주까지 체크하기.

반도체 산업의 핵심 경쟁력, '패키징 기술'의 중요성

 

여러분, 반갑습니다! 블리입니다. 오늘도 제 블로그에 방문해주셔서 감사드립니다. 여러분과 함께 나누고 싶은 이야기와 정보가 가득한 오늘의 글, 재미있게 읽어주시면 좋겠습니다. 그럼 시작해볼까요?

 

Q1. 반도체 패키징 기술이란 무엇인가요?

A1. 반도체 패키징 기술은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결하여 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 만드는 과정을 의미합니다. 이 과정은 웨이퍼에 회로를 새기는 전 공정 이후 웨이퍼를 가공하는 작업으로, 후 공정이라고도 불립니다.

반도체 패키징 기술

Q2. 왜 패키징 기술이 중요한가요?

A2. 최근 글로벌 반도체 회사들은 성능 향상을 위해 '무어의 법칙'을 따르려 하지만, 이는 한계에 도달하고 있습니다. 이러한 상황에서 서로 다른 반도체를 수직 또는 수평으로 연결하여 하나의 칩으로 제조하는 패키징 기술 개발에 집중하게 되었습니다.

 

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Q3. 어떤 회사들이 패키징 기술 개발에 앞장서고 있나요?

A3. 대만 TSMC와 미국 인텔, 그리고 한국의 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 글로벌 반도체 기업들이 패키징 기술 개발에 앞장서고 있습니다.

 

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Q4. 한국은 어떻게 대응하고 있나요?

A4. 삼성전자와 SK하이닉스 같은 한국의 주요 IT기업들 역시 첨단 패키징 기술 개발 및 투자에 박차를 가하며 경쟁력 확보를 위해 노력하고 있습니다.

반도체 패키징 기술

Q5: 앞으로의 전망은 어떻게 될까요?

A5: 세계적인 IT 업계에서는 TSMC가 주춤했다면, 매출과 수주 규모에서는 대만 ASE와 암코(미국), JCET(중국) 등이 시장의 90% 이상을 차지하고 있습니다. 한국도 패키징 기술 생태계에 대한 점검과 적극적인 투자가 필요함을 강조하고 있습니다.

이렇게 보아, 반도체 패키징 기술은 현재와 미래의 반도체 산업 경쟁력을 결정짓는 핵심 요소임을 알 수 있습니다. 이에 따라 이 분야에서 경쟁력을 갖추기 위해선 지속적인 연구 개발과 투자가 필수적으로 요구됩니다.

 

목차

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