반응형 고대역폭메모리4 레이저쎌 상한가 진짜 이유를 알아보자. (ft. 공급 계약, 기업 전망, 투자자 수급) 목차레이저쎌, 인텔과 마이크론에 고성능 LC 본더 공급 예정. 반도체 후공정과 패키징 효율성 증대를 위한 핵심 장비, HBM 적용 확대 기대. 글로벌 시장 공략과 안정적 성장 위한 기술력 및 원가경쟁력 확보, 사업 리스크 분산 전략 강화.1. 레이저쎌, 북미 반도체 거인과의 LC 본더 공급 준비 돌입레이저쎌은 최근 글로벌 반도체 업체인 인텔과 마이크론에 LC 본더 장비 첫 출하를 앞두고 있습니다. LC 본더는 반도체 후공정에서 웨이퍼에서 떼어낸 칩을 기판 위에 접합하는 데 사용되는 핵심 장비입니다. 레이저쎌은 약 2년간 이들 기업과 공동개발을 진행해 왔으며, 현재 품질 인증 마무리 단계에 있습니다. 구체적인 발주는 2분기 중 이루어질 것으로 예상되며, 초도 물량은 2~3분기부터 납품이 시작되어 올해 매출.. 2024. 5. 2. "삼성전자의 '샤인볼트', AI 시대의 차세대 D램으로 주목받을 수 있을까?"삼성전자 주가는? 삼성전자의 HBM3E '샤인볼트'와 메모리 시장의 미래 여러분, 반갑습니다! 블리입니다. 오늘도 제 블로그에 방문해주셔서 감사드립니다. 여러분과 함께 나누고 싶은 이야기와 정보가 가득한 오늘의 글, 재미있게 읽어주시면 좋겠습니다. 그럼 시작해볼까요? Q1: 삼성전자가 어떤 새로운 제품을 개발하였나요? A1: 삼성전자는 최근 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E의 브랜드명을 '샤인볼트'로 정하고, 이를 고객사에 보내 퀄(승인) 테스트를 진행하고 있습니다. 이 제품은 24Gb(기가비트) 칩을 8단으로 쌓아 올린 형태로, 곧 12단으로 적층한 36GB(기가바이트) 제품까지 개발 완료 예정입니다. Q2: '샤인볼트'의 특징은 무엇인가요? A2: '샤인볼트'는 HBM3보다 약 50% 더 빠른 최대 데이터 전.. 2023. 10. 18. 와이씨켐 종목 왜 상승 했을까? 이슈랑 관련주 체크해보자. 마이크론테크놀로지의 HBM 시장 진입, 삼성전자와 SK하이닉스에 어떤 영향을 미칠까? Q1. 마이크론테크놀로지가 고대역폭메모리(HBM) 시장에 뛰어들면서 어떤 경쟁이 예상되나요? A1. 마이크론테크놀로지의 HBM 시장 진입으로 삼성전자와 SK하이닉스 등과 치열한 시장 선점 경쟁이 예상됩니다. Q2. HBM은 어떤 특징을 가진 차세대 고성능 메모리인가요? A2. HBM은 다수의 D램을 수직으로 연결하여 데이터 처리속도를 혁신적으로 끌어올린 차세대 고성능 메모리입니다. 가트너에 따르면 HBM 시장은 작년 11억 달러 규모였으며, 2027년까지 연평균 36% 이상의 성장세가 기대됩니다. 무어의 법칙이 깨지는 이유: 반도체 기술의 새로운 패러다임, 칩렛!! 반도체 업계의 무어의 법칙과 칩렛 기술이 혁신의 중심에.. 2023. 10. 6. 삼성전자 주가, AI 포텐 터지면 '10만 전자' 가능할까? 삼성전자 주가와 차세대 메모리, AI 포텐은 터질까? Q1. 최근 삼성전자 주가가 다시 7만 원대로 올라섰다고 들었습니다. 이유는 무엇인가요? A1. 그 이유는 인공지능(AI) 시장의 확장과 관련이 있습니다. 삼성전자는 세계적인 AI 반도체 회사인 엔비디아와 고대역폭메모리(HBM) 공급 계약을 맺었기 때문입니다. Q2. 엔비디아와의 계약이 삼성전자에게 어떤 의미를 가지나요? A2. 엔비디아는 AI에 사용되는 그래픽처리장치(GPU) 시장의 80%를 차지하고 있습니다. 그동안 SK하이닉스가 GPU에 들어가는 HBM을 독점으로 공급해왔으나, 이번에 삼성전자도 엔비디아와 함께 HBM을 공급하는 파트너로 합류하여 사업 기회를 얻게 되었습니다. Q3. 그런데 HBM이란 무엇인가요? 왜 중요한 건가요? A3. HBM.. 2023. 9. 7. 이전 1 다음 반응형
