반응형 TSMC3 SK하이닉스-TSMC 손잡고 HMB4 개발!! (ft. 주가 방향, 개발 가능성) 목차 SK하이닉스와 TSMC의 파트너십으로 탄생하는 HBM4는 AI 시대를 이끌 혁신적인 메모리 솔루션입니다. 최고의 성능과 저전력 기술로 데이터센터, 자율주행 등에 최적화된 제품을 선보일 예정입니다. 1: 최고의 조합, SK하이닉스와 TSMC의 만남 SK하이닉스와 TSMC파트너십은 AI 메모리 시장에서 최상의 시너지 효과를 낼 것으로 기대됩니다. 글로벌 D램 2위 기업인 SK하이닉스는 HBM 분야에서 선도적인 기술력을 보유하고 있는 반면, 세계 최대 파운드리 업체 TSMC는 첨단 로직 공정과 패키징 솔루션으로 정평이 나 있죠. 이번 협력을 통해 양사는 각자의 강점을 살려 차세대 HBM 개발에 박차를 가할 계획입니다. SK하이닉스의 설계 및 양산 노하우와 TSMC의 선단 공정 기술이 만나 고성능, 저전력.. 2024. 4. 19. 삼성·SK하이닉스, 패키징 기술로 반도체 산업 장악 가능할까? 반도체 관련주까지 체크하기. 반도체 산업의 핵심 경쟁력, '패키징 기술'의 중요성 여러분, 반갑습니다! 블리입니다. 오늘도 제 블로그에 방문해주셔서 감사드립니다. 여러분과 함께 나누고 싶은 이야기와 정보가 가득한 오늘의 글, 재미있게 읽어주시면 좋겠습니다. 그럼 시작해볼까요? Q1. 반도체 패키징 기술이란 무엇인가요? A1. 반도체 패키징 기술은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체를 자르고 전기 배선 등을 연결하여 전자 기기에 탑재할 수 있는 형태로 만드는 과정을 의미합니다. 이 과정은 웨이퍼에 회로를 새기는 전 공정 이후 웨이퍼를 가공하는 작업으로, 후 공정이라고도 불립니다. Q2. 왜 패키징 기술이 중요한가요? A2. 최근 글로벌 반도체 회사들은 성능 향상을 위해 '무어의 법칙'을 따르려 하지만, 이는 한계에 도달하고 있습니다. 이러한.. 2023. 10. 11. 2023년 7월 26일 3분만에 보는 주식 뉴스, 테마 꼭 알아 보자! TOP 3 (삼기이브이, 데봉엘에스 등) 오늘 하루 주도 테마를 한눈에 간단하게 보고 공부하자! 목차 1. 첫번째 테마 관련주 1) 테마주 이슈 설명 2) 종목 3) 종목 설명 2. 두번째 테마 관련주 1) 테마주 이슈 설명 2) 종목 3) 종목 설명 3. 오늘의 주요 뉴스들 요약정리 1) 요약정리 1. 첫 번째 북미 2차전지 테마 관련주 1) 테마주 이슈 설명 자회사 북미법인 삼기아메리카의 파이낸싱을 위해 약 924억원 규모의 채무보증을 결의했다고 공시했습니다. 이번 파이낸싱으로 삼기아메리카의 미국 현지 생산시설의 구축이 가속화되며, 이에 필요한 자금과 삼기그룹의 투자금액을 합하면 약 1억달러가 넘는 초대형 프로젝트로 진행될 것으로 예상됩니다. 삼기아메리카가 생산하는 부품은 이차전지 부품과 전기차, 내연기관 부품을 모두 만들 수 있는 유일한 .. 2023. 7. 26. 이전 1 다음 반응형
