반응형 저전력2 SK하이닉스-TSMC 손잡고 HMB4 개발!! (ft. 주가 방향, 개발 가능성) 목차 SK하이닉스와 TSMC의 파트너십으로 탄생하는 HBM4는 AI 시대를 이끌 혁신적인 메모리 솔루션입니다. 최고의 성능과 저전력 기술로 데이터센터, 자율주행 등에 최적화된 제품을 선보일 예정입니다. 1: 최고의 조합, SK하이닉스와 TSMC의 만남 SK하이닉스와 TSMC파트너십은 AI 메모리 시장에서 최상의 시너지 효과를 낼 것으로 기대됩니다. 글로벌 D램 2위 기업인 SK하이닉스는 HBM 분야에서 선도적인 기술력을 보유하고 있는 반면, 세계 최대 파운드리 업체 TSMC는 첨단 로직 공정과 패키징 솔루션으로 정평이 나 있죠. 이번 협력을 통해 양사는 각자의 강점을 살려 차세대 HBM 개발에 박차를 가할 계획입니다. SK하이닉스의 설계 및 양산 노하우와 TSMC의 선단 공정 기술이 만나 고성능, 저전력.. 2024. 4. 19. 삼성 전자 100조 시장 먼저 선점한 3D 패키징이란? 쉽게 이해해보자. 목차 1. 3D 패키징이란? 2. 삼성전자의 3D 패키징 기술 개발 3. 3D 패키징의 장점과 수요 증가 4. 경쟁사들의 3D 패키징 기술 도입 5. 3D 패키징이 주는 영향과 전망 6. 한국의 패키징 생태계 강화 필요성 안녕하세요! 이번 글에서는 칩을 작게 만드는 초미세공정의 한계를 극복하기 위해 주목받고 있는 '3D 패키징' 기술에 대해 알아보겠습니다. 최근 삼성전자를 비롯한 다양한 기업들이 3D 패키징 기술을 개발하고 있으며, 이를 통해 고성능과 저전력을 동시에 달성할 수 있는 반도체가 개발될 전망입니다. 1. 3D 패키징이란? 3D 패키징은 서로 다른 종류의 칩을 수직으로 쌓아 한 칩처럼 작동하도록 하는 기술이며 일반적인 패키징 방식과는 달리 칩을 수평으로 배치하는 것이 아니라, 수직으로 쌓아 데.. 2023. 11. 13. 이전 1 다음 반응형
