삼성 전자 100조 시장 먼저 선점한 3D 패키징이란? 쉽게 이해해보자.

목차
1. 3D 패키징이란?
2. 삼성전자의 3D 패키징 기술 개발
3. 3D 패키징의 장점과 수요 증가
4. 경쟁사들의 3D 패키징 기술 도입
5. 3D 패키징이 주는 영향과 전망
6. 한국의 패키징 생태계 강화 필요성

안녕하세요! 이번 글에서는 칩을 작게 만드는 초미세공정의 한계를 극복하기 위해 주목받고 있는 '3D 패키징' 기술에 대해 알아보겠습니다. 최근 삼성전자를 비롯한 다양한 기업들이 3D 패키징 기술을 개발하고 있으며, 이를 통해 고성능과 저전력을 동시에 달성할 수 있는 반도체가 개발될 전망입니다.

1. 3D 패키징이란?

3D 패키징은 서로 다른 종류의 칩을 수직으로 쌓아 한 칩처럼 작동하도록 하는 기술이며 일반적인 패키징 방식과는 달리 칩을 수평으로 배치하는 것이 아니라, 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도와 전력 효율성을 높입니다. 3D 패키징은 TSV(실리콘관통전극) 기술을 활용하여 칩들을 직접 연결하는 방식을 사용합니다.

삼성전자의 3D 패키징 기술

2. 삼성전자의 3D 패키징 기술 개발

삼성전자는 'SAINT(Samsung Advanced INterconnection Technology)'를 활용한 3D 패키징 기술을 개발하였습니다. SAINT-S는 CPU 등 프로세서 위에 S램을 쌓는 기술로, 이미 기술 검증을 완료하였으며, SAINT-D와 SAINT-L에 대한 기술 검증을 내년에 마칠 예정입니다.

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3. 3D 패키징의 장점과 수요 증가

3D 패키징은 고성능과 저전력을 동시에 달성할 수 있으며, 데이터 처리 속도와 전력 효율성이 높아지며 생성형 AI, 온디바이스 AI 등의 최첨단 반도체에 적용되는 수요가 증가하고 있습니다. 시장조사업체에 따르면, 3D 패키징 시장은 2028년까지 780억달러로 커질 것으로 전망됩니다.

4. 경쟁사들의 3D 패키징 기술 도입

TSMC, UMC, 인텔 등 다른 기업들도 3D 패키징 기술을 적극적으로 도입하고 있으며 대만 TSMC는 'SoIC'라는 3D 패키징 서비스를 제공하고 있으며, 인텔도 '포베로스'라는 3D 패키징 기술을 활용하고 있습니다. 경쟁사들의 3D 패키징 기술 개발에 대한 관심과 노력이 높아지고 있습니다.

삼성전자의 3D 패키징 기술

5. 3D 패키징이 주는 영향과 전망

3D 패키징 기술은 패키징 공정의 중요성이 커지면서 반도체 기업들의 주목을 받고 있는데 공간 활용도가 높아지고 데이터 처리 속도와 전력 효율성이 향상되는 장점으로 인해 시장에서 경쟁력 있는 기술로 평가받고 있습니다. 한국도 패키징 생태계를 강화하여 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하는 데 힘써야 합니다.

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6. 한국의 패키징 생태계 강화 필요성

3D 패키징 기술은 경쟁력의 척도로 작용하고 있으며, 한국도 패키징 생태계를 강화해야 하며 한국 기업들은 3D 패키징 기술 개발에 주력하여 기술력을 강화하고, 글로벌 시장에서 기회를 확장해야 합니다.

위의 내용을 바탕으로 3D 패키징 기술의 개요, 삼성전자의 개발 동향, 장점과 수요 증가, 경쟁사들의 도입 상황, 영향과 전망, 그리고 한국의 패키징 생태계 강화 필요성에 대해 알아보았습니다. 3D 패키징은 반도체 기술의 발전과 다양한 산업 분야에 긍정적인 영향을 줄 것으로 기대됩니다.

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목차

"업계 최초 5나노 eMRAM, 삼성전자의 무서운 야심" 삼성전자 관련주.