반응형 삼성전자 3D 패키징 테마주ㅡ1 삼성 전자 100조 시장 먼저 선점한 3D 패키징이란? 쉽게 이해해보자. 목차 1. 3D 패키징이란? 2. 삼성전자의 3D 패키징 기술 개발 3. 3D 패키징의 장점과 수요 증가 4. 경쟁사들의 3D 패키징 기술 도입 5. 3D 패키징이 주는 영향과 전망 6. 한국의 패키징 생태계 강화 필요성 안녕하세요! 이번 글에서는 칩을 작게 만드는 초미세공정의 한계를 극복하기 위해 주목받고 있는 '3D 패키징' 기술에 대해 알아보겠습니다. 최근 삼성전자를 비롯한 다양한 기업들이 3D 패키징 기술을 개발하고 있으며, 이를 통해 고성능과 저전력을 동시에 달성할 수 있는 반도체가 개발될 전망입니다. 1. 3D 패키징이란? 3D 패키징은 서로 다른 종류의 칩을 수직으로 쌓아 한 칩처럼 작동하도록 하는 기술이며 일반적인 패키징 방식과는 달리 칩을 수평으로 배치하는 것이 아니라, 수직으로 쌓아 데.. 2023. 11. 13. 이전 1 다음 반응형
