반응형 고객사 다변화1 레이저쎌 상한가 진짜 이유를 알아보자. (ft. 공급 계약, 기업 전망, 투자자 수급) 목차레이저쎌, 인텔과 마이크론에 고성능 LC 본더 공급 예정. 반도체 후공정과 패키징 효율성 증대를 위한 핵심 장비, HBM 적용 확대 기대. 글로벌 시장 공략과 안정적 성장 위한 기술력 및 원가경쟁력 확보, 사업 리스크 분산 전략 강화.1. 레이저쎌, 북미 반도체 거인과의 LC 본더 공급 준비 돌입레이저쎌은 최근 글로벌 반도체 업체인 인텔과 마이크론에 LC 본더 장비 첫 출하를 앞두고 있습니다. LC 본더는 반도체 후공정에서 웨이퍼에서 떼어낸 칩을 기판 위에 접합하는 데 사용되는 핵심 장비입니다. 레이저쎌은 약 2년간 이들 기업과 공동개발을 진행해 왔으며, 현재 품질 인증 마무리 단계에 있습니다. 구체적인 발주는 2분기 중 이루어질 것으로 예상되며, 초도 물량은 2~3분기부터 납품이 시작되어 올해 매출.. 2024. 5. 2. 이전 1 다음 반응형
