반응형 범용 칩렛 인터커넥트 익스프레스 컨소시엄1 무어의 법칙이 깨지는 이유: 반도체 기술의 새로운 패러다임, 칩렛!! 반도체 업계의 무어의 법칙과 칩렛 기술이 혁신의 중심에 서 있다는 사실을 아시나요? 오늘은 이러한 기술의 중요성과 미래 전망에 대해 알아보겠습니다. 무어의 법칙: 반도체 성장의 핵심 반도체 업계는 오랜 기간 동안 무어의 법칙을 따라 성장해 왔습니다. 이 법칙은 1965년 인텔의 공동창업자 고든 무어가 제창한 것으로, 2년마다 반도체 집적회로에 탑재할 수 있는 트랜지스터의 숫자가 두 배씩 증가한다는 관측을 기반으로 합니다. 하지만 최근에는 기술적 한계로 인해 이 법칙이 깨질 우려가 나오고 있습니다. 나노 공정의 심화로 양자 터널링 현상이 발생하면서 성능 향상이 어려워지고 있습니다. 칩렛 기술의 등장 이러한 상황에서 등장한 기술이 바로 "칩렛"입니다. 칩렛은 시스템 반도체의 구성을 하나의 반도체로 만드는 대.. 2023. 9. 19. 이전 1 다음 반응형
